產(chǎn)品介紹：

HKNG3060無硅導(dǎo)熱墊片是專為對有機(jī)硅敏感應(yīng)用而設(shè)計(jì)、開發(fā)的一種高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度、阻燃的界面導(dǎo)熱材料，針對不同的應(yīng)用場合開發(fā)了多個型號，可以滿足高壓縮、多次重工、抗撕裂、高頻振動沖擊等多種應(yīng)用場合。

產(chǎn)品特點(diǎn)

■導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m.K
■無硅油析出或硅氧烷揮發(fā)
■良好的機(jī)械性能
■強(qiáng)自粘型，可單面去粘
■ 高絕緣，高壓縮
■尺寸穩(wěn)定，耐用性好。

典型應(yīng)用
■光纖模塊
■醫(yī)療設(shè)備
■硬盤驅(qū)動器，光學(xué)精密設(shè)備
■ 高端工控設(shè)備，汽車傳感器/控制模塊
■有機(jī)硅敏感元件、設(shè)備、產(chǎn)品