產(chǎn)品介紹：

HKP3030導(dǎo)熱硅膠墊片是壹款高導(dǎo)熱性能的材料，在低壓力的情況下表現(xiàn)出較小的熱阻。HKP3030具有自粘性，不需要額外的阻礙導(dǎo)熱的粘膠涂層。

HKP3030是一款高強(qiáng)度、高回彈性、高絕緣、阻燃、高性價(jià)比的界面導(dǎo)熱片材，針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)合開發(fā)了多個(gè)型號(hào)，可以滿足高壓縮、多次重工、抗撕裂、高頻振動(dòng)沖擊等多種應(yīng)用場(chǎng)合，特別適用于汽車動(dòng)力電池包上。

產(chǎn)品特點(diǎn)

■ 導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/mK
■ ○低壓縮力，具有高壓縮比，雙面自粘
■ 高電氣絕緣，良好耐溫性能，兼具高散熱性能與成本效益

典型應(yīng)用

■ 筆記本和臺(tái)式計(jì)算機(jī)，硬盤驅(qū)動(dòng)和DVD驅(qū)動(dòng)
■ 顯卡散熱模塊，高導(dǎo)熱需求的模塊，LCD背光模塊
■ 高速大存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)，汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元，網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備