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產(chǎn)品介紹：
HKP5050導(dǎo)熱硅膠片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,與電子組件裝配使用時(shí),低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~200℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級(jí)要求。
產(chǎn)品特點(diǎn)
■ 導(dǎo)熱系數(shù)：5.0W/mK
■ 高導(dǎo)熱，超低壓縮
■ 高電氣絕緣，良好耐溫性能，韌性好易操作。
典型應(yīng)用
■ 電壓調(diào)節(jié)模塊（VRMs），高熱量BGAs
■ ASICs和DSPs，CD ROM/DVDROM
■ 高導(dǎo)熱需求的模塊，高度大存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)，網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備
HKP5050的典型屬性 | ||
屬性 | 公制值 | 測試標(biāo)準(zhǔn) |
組成部 分 | 硅膠+陶瓷 | - |
顏色 | 藍(lán)色 | 目視 |
厚度（mm） | 0.5~6.5 | ASTM D374 |
密度（g/cc） | 3.2 | ASTM D792 |
硬度（Shore OO） | 50 | ASTM D2240 |
長期使用溫度（℃） | -40~150 | - |
電性能 | ||
擊穿電壓（Kv/mm） | ＞6.0 | ASTM D149 |
介電常數(shù)（@10MHz） | 7.4 | ASTM D150 |
體積電阻率（ΩNaN） | 10^10 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL94 |
熱性能 | ||
導(dǎo)熱系數(shù)（W/m.K） | 5.0 | ASTM D5470 |
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