因為LED燈具的核心部位是PN結(采用不同的摻雜工藝，通過擴散作用，將P型半導體與N型半導體制作在同一塊半導體基片上，在它們的交界面就形成空間電荷區(qū)稱為PN結)而光能在PN結和環(huán)氧樹脂/硅膠內部被吸收片轉化熱能，這種熱量是對燈具產生巨大副作用,會使得LED燈具內部溫度越來越高，亮度越來越低，壽命越來越短,所以良好的散熱是LED燈具保持恒亮和延長壽命的保證。

接下來介紹一下大功率LED封裝結構 ：
因為大家對LED光源的要求越來越高，除了對LED出光率、光色有著不同程度的要求之外，還對發(fā)光強度等方面也有不同的要求，為了滿足客戶需求，為了提高封裝工藝，那么各芯片廠家對封裝廠也提出了更高的要求，設計出更能滿足客戶需求的封裝結構，從而提高LED外部的光利用率。
不同應用領域對LED光源提出更高要求, 除了對LED出光效率、光色有不同的要求, 而且對出光角度、光強分布有不同的要求。這不但需要上游芯片廠開發(fā)新半導體材料, 提高芯片制作工藝, 設計出滿足要求的芯片, 而且對下游封裝廠提出更高要求, 設計出滿足一定光強分布的封裝結構, 提高LED外部的光利用率。 
現(xiàn)有的散熱技術由以下幾個部分組成：散熱鋁型材, 導熱硅膠片或者導熱硅脂, 導熱陶瓷片、絕緣矽膠片LED燈組成部分,電極，LED底座,LED的PN結
導熱硅膠其散熱過程是：從LED的PN結發(fā)出來的熱源經過LED底座到錫膏焊接層再到敷銅層，透過絕緣層到散熱鋁板再到導熱硅膠片或者是導熱硅脂，再將熱量傳導至散熱鋁板上散發(fā)出去，這樣整個的散熱環(huán)節(jié)就完成了。